Sızıntı: Snapdragon 845 HiSilicon Kirin 970 Karşılaştırma Görseli!

0

Çinli sosyal medya Weibo’da görülen bir görselde Qualcomm’un tepe seviye işlemci serisi Snapdragon 800’ün bir sonraki temsilcisi Snapdragon 845 ile Huawei’nin muadil işlemcisi HiSilicon Kirin 970’in karşılaştırılıyor. Görseldeki özelliklere bakarsak gelecek yılki tepe model cihazlardaki rekabet oranı daha da yükselecek. En azından Huawei cephesi kendisini daha geniş kitlelere duyurabilir.


İşlemcilerin ikisi de 10nm üretim süreci ile üretilecekler. Snapdragon 835 modeli 14nm üretim sürecinden geçmişti. Snapdragon 845’te 10nm üretim süreci LPP yerine LPE ile gerçekleşecek.

Huawei cephesinde ise Kirin 970’in öncülü Kirin 960 16nm üretim sürecinden geçerken, Kirin 970 10nm üretim süreci FinFET ile gerçekleşecek.

 

 

Qualcomm tarafında Adreno GPU’nun yeni bir versiyonu olan 630’u görüyoruz. Huawei tarafına baktığımızda ARM’ın Heimdallr MP (Heimdal) GPU’yu kullanacağını söyleyebiliriz. Ayrıca CPU çekirdeği olarak Qualcomm özelleştirilmiş Kyro yerine ARM’ın tasarımını kullanıyor. Çekirdek tarafında iki taraf da 4+4 şeklinde iki farklı küme çekirdek kullanıyor. Kirin 960 tarafı Cortex A73 ve Cortex A53 çekirdeklerine yer verirken, Qualcomm tarafı ise Cortex A75 ve Cortex A53 çekirdeklerine yer veriyor.

 

Bunun nedeni olarak piyasaya çıkış zamanlarını gösterebiliriz. Kirin 970 2017 yılının 3. veya 4. çeyreğinde piyasada olacağı için Cortex A73 çekirdeklerini kullanmış. Qualcomm Snapdragon 845’te ise henüz piyasaya sunulmayan Cortex A75 çekirdeklerine yer verdiğinden 2018 yılının 1. çeyreğinde piyasada olması bekleniyor.

LTE özelliklerinde Qualcomm halihazırda X16 modemlerini kullanırken Snapdargon 845’te X20 modemi yer alacak ve Wi-Fi anlamında 802.11ad desteği ile birlikte daha kuvvetli bağlantı performansı göreceğiz. Kirin 970 ise 802.11ac desteği sunacak. İki tarafta da depolama anlamında UFS 2.1 standardı destekleniyor.

CEVAP VER

Please enter your comment!
Please enter your name here